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台積牽手安謀 將拿A11蘋單

圓代工龍頭台積電與全球矽智材（IP）領導廠安謀（ARM）昨（19）日共同宣布，完成首顆以台積電10奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程生產的多核心64位元ARM架構處理器測試晶片。
外界預期，該晶片應該是蘋果的新世代的A11處理器，這意味著，台積電承接蘋果新處理器代工訂單，已經「準備好了」。

法人透露，台積電的10奈米製程預定於明年第1季量產，時程大幅領先三星，並延續台積電在16奈米獨拿A10處理器的局面，為未來營運增添強勁成長動能。

此外，台積電也將和安謀共同開發最先進的7奈米晶片，朝行動應用以外的領域擴張，並跨足下一代聯網與資料中心市場，強勢挑戰英特爾的霸主地位。台積電預定從2018上半年，開始量產7奈米晶片。

在7奈米製程部分，台積電有不少斬獲，包括原轉向三星投片的全球手機晶片龍頭高通，也將在7奈米擴大和台積電合作，種種跡象透露，台積電的10奈米與7奈米製程進展相當順利，不僅可拉開與三星的差距，未來市值應該很快可以超越英特爾。

台積電先前曾透露，旗下7奈米製程，已有20個客戶，15項產品完成設計定案，預料2017年至2019年間，產品會密集產出。

安謀表示，首款多核64位元ARMv8-A處理器測試晶片已在去年第4季完成設計定案，是與台積電合作多年的重要里程碑，這項晶片成功問世，也是雙方在先進製程合作的一大突破。

台積電研發副總侯永清指出，透過與安謀合作，讓台積電的製程技術與IP的生態系統能快速地進展，並加速客戶的產品開發周期。他強調，台積電與安謀合作的10奈米FinFET技術，將為各種高階行動裝置及消費性電子產品的使用者，帶來嶄新的體驗。

（記者簡永祥、謝佳雯、湯淑君）

2016-05-20 經濟日報 本報綜合報導

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