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鴻海結盟聯發科 猛攻智慧機

鴻海攜手夏普衝智慧手機，找台灣IC設計一哥聯發科助陣。外電報導，鴻海集團戰略投資夏普之後，夏普加快自有技術在手機的研發應用，將首度推出搭載聯發科新款10核心晶片的智慧手機，開拓海外市場，並有望在台灣銷售。

業界解讀，鴻海、夏普、聯發科「三強合體」，有望加快鴻海結合夏普打造智慧手機新事業腳步之餘，在鴻海製造、夏普品牌支援下，也將為聯發科手機晶片提供強而有力的出海口。

鴻海集團加持下，夏普正加快新手機研發腳步以及海外智慧機銷售。日本媒體報導，知名跑分數據庫GFXBench上出現一款夏普型號「FS8002」的新手機，依據登錄資料，推測是海外銷售為主的新機種。鴻海、夏普與聯發科則均未證實相關訊息。

數據庫資料顯示，該款新手機將搭載4.6吋和5.2吋螢幕，前鏡頭700萬畫素、主鏡頭1,500萬畫素，以及聯發科10核心Helio X20處理器（內部代號MT6797），這也是鴻海入股夏普、夏普重振智慧手機事業之後，在旗艦機種零組件首度採用聯發科晶片。

業界觀察，由於先前夏普手機多以搭載高通處理器為主，因此將推出的新機規格改搭聯發科處理器，也被市場視為是鴻海投資夏普後， 與聯發科在行動市場上展開深化合作的一大躍進。

另一方面，夏普今年第3季也首度在日本推出支援Google專案「Android One」的高規低價、防水的5吋智慧手機「507SH」，當時訊息顯示配備IGZO液晶顯示螢幕、高通八核處理器。

2016-07-22 經濟日報 記者尹慧中／台北報導

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