棄台積抱三星 牽動後市
高通(Qualcomm)明年主打的旗艦晶片驍龍820首度棄用台積電,轉用三星14奈米FinFET LPP製程,至於未來旗艦晶片是否全數轉投三星,高通僅表示,公司策略是分散代工廠,但未來由誰代工?目前不便說明。
另因高通驍龍820已拿下三星、SONY、LG、小米等手機品牌廠明年度旗艦機種訂單,代表明年非蘋陣營的手機品牌廠主要採用高通新晶片,蘋果A10主要代工廠則傳出是台積電,明年非蘋陣營和蘋果的銷售誰能勝出,將左右台積電和三星的業績表現。
過去高通的晶片主要由台積電代工,但去年由台積電代工的驍龍810出現過熱問題,被點名為對今年各家手機品牌廠的旗艦機銷售帶來影響。
2015-12-12 經濟日報 特派記者謝佳雯/北京11日電
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