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北美半導體B/B值 5年半新高
國際半導體材料產業協會(SEMI)昨天公布3月北美半導體設備製造商訂單出貨值(B/B Ratio)為1.15,優於2月的1.05,也是連續四個月站在1以上,為2010年9月以來新高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,半導體市場下單穩定,而且金額與上季和去年同期差不多,其中又以3D NAND(3D儲存型快閃記憶體)和高階邏輯為主要動能。
法人認為,市況雜音仍多,截至目前為止,半導體三雄中,台積電今年資本支出維持90億到100億美元,將砍1.2萬人的英特爾亦維持同樣的資本支出計畫,而南韓傳出大砍今年資本支出三成,對於漢微科(3658)上游設備廠而言,難免帶來變數。
SEMI公布3月BB值為1.15,代表半導體設備業者當月每出貨100美元的產品,就能接獲價值115美元的訂單。
SEMI指出,北美半導體設備廠商2016年3月全球接獲訂單預估為13.8億美元,相較2月的12.6億美元增加9.4%,但較去年同期的13.9億美元縮減0.9%。
3月全球出貨金額11.99億美元,較上個月的12.04億美元,微幅衰退0.5%,且較去年同期的12.7億美元下滑5.3%。
2016-04-23 聯合報 記者謝佳雯/台北報導
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